园区概况
更多成都高新区IC设计产业园2023年2月正式开园，项目总建筑面积约16.7万平方米，其中产业载体面积约12.5万平方米。目前已有电科国芯、芯火微测、通量科技、中科天衡、电科星拓等22家重点企业签约落地，签约面积达6万平方米。
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