园区概况
更多成都高新区IC设计产业园2023年2月正式开园，项目总建筑面积约16.7万平方米，其中产业载体面积约12.5万平方米。目前已有电科国芯、芯火微测、通量科技、中科天衡、电科星拓等22家重点企业签约落地，签约面积达6万平方米。
成都高新区IC设计产业园招商
更多政策
蒲江县人民政府办公室关于印发加强政府投资项目设计审查和施工环节管控有关措施的通知
2025-01-14
成都市成华区人民政府办公室关于印发成都市成华区行政事业性国有资产管理办法的通知
2025-01-06
成都市人民政府关于成都市简阳市天府奥体公园片区（环湖片区）土地征收成片开发方案的批复
2024-12-30
成都市人民政府关于成都市简阳市飞行学院三期片区（未来科技城）土地征收成片开发方案的批复
2024-12-30
成都市成华区人民政府关于印发成都市成华区区属国有企业投资监督管理办法的通知
2024-11-26
成都市人民政府办公厅关于成华区青龙街道西林社区集体征收土地补偿安置方案的批复
2024-11-22
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